メッキ技術情報
無電解ニッケル・リン(Ni-P)の応用事例
無電解ニッケル・リン(Ni-P)の応用事例
無電解ニッケル・リン(Ni-P)のリン含有量に応じた応用事例を下記のとおりしめします。
※低リンタイプ;低P 中リンタイプ;中P 高リンタイプ;高P
機能 |
適切なタイプ |
応用事例 |
耐食性(耐塩水噴霧) |
中P |
シャフト、鋳物、ヒートシンク、ブレーキピストン、真空振動子 |
硬さ(耐摩耗性) |
中P、低P |
ピストン、軸受け、共析マトリクス |
磁気特性(非磁性・強磁性) |
高P、低P |
ハードディスク基板下地、ボタン、張り、安全ピン、Fe系部品代替品 |
電気抵抗(TCR) |
高P |
チップ抵抗体 |
導電性付与 |
Ni-P |
チップ抵抗体 |
導電性付与 |
Ni-P |
プラスチック部品 |
粉塵防止 |
Ni-P |
精密機器ケース、ハードディスク部品 |
耐酸性 |
高P |
腐食環境設備 |
耐アルカリ性 |
低P |
耐薬品設備 |
はんだ付け性(ワイヤーボンディング性) |
Ni-B |
セラミック基板、ICパッケージ |
溶融接合部 |
Ni-P |
高融点金属の接合部品 |
接着性 |
Ni-P |
焼結合金磁石 |
拡散防止(耐熱性) |
Ni-B |
電子部品 |
電磁波シールド |
中P等 |
パソコンケース |
密着性 |
低P等 |
ITO基板、ポリイミド、ガラス |
金下地性 |
中低P |
接点、基板 |
技術情報
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