メッキ技術情報
無電解ニッケル・リン(Ni-P)浴のpH管理と温度管理
無電解ニッケル・リン(Ni-P)浴のpH管理と温度管理
無電解ニッケル・リン(Ni-P)浴は被メッキ体表面で還元が起こるため酸化されpHが下がっていきます。そのためpH調整剤として水酸化ナトリウムを適量添加します。一方でpHが高くなるとメッキ速度が上がり、浴安定性が下がると同時に、リン(P)含有量が低下し物性が損なわれます。また、浴温が上がるとメッキ速度が上がりますが、リン(P)含有量にはそれほど影響を与えません。ただし、メッキ液に硫黄系添加剤が含まれる場合浴温が上がるとリン含有率を下げる働きが弱まり、リン含有量は増加します。
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