メッキ技術情報
無電解ニッケルメッキと電気ニッケルメッキの違い
性質 |
無電解ニッケル(Ni-P 中リンタイプ) |
無電解ニッケル(Ni-B) |
電気ニッケル |
成分 | Ni;90-92%、P;8-10% | Ni;97-99.7%、B;0.3-3% | Ni;99.5% |
組織 | 非結晶性(熱で結晶) | 微結晶性 | 微結晶性 |
融点 | 890℃(P;9%) | 1350-1400℃(B;1%) | 1450℃ |
電気抵抗 | 60μΩ/cm(熱処理400℃で1/3に低下) | 5-7μΩ/cm | 約8.5μΩ/cm |
熱膨張係数 | 13-14.5μm/m℃ | 12μm/m℃ | 14-17μm/m℃ |
比重 | 7.9(P;9%) | 8.6(B;1%) | 7.7-8.7 |
硬さ | Hv500±50(析出状態) Hv900±100(400℃ 1Hr) |
Hv750±50(析出状態) Hv950±50(400℃ 1Hr) |
Hv150-250(普通浴) Hv400-500(光沢浴) |
密着性Psi | 50000-70000 | —– | 50000-60000 |
応力 | 圧縮応力 | 引っ張り応力 | 引っ張り応力 |
磁気特性 | 非磁性 | 強磁性 | 強磁性 |
均一析出性 | ±5%以下 | ±5%以下 | 不定 |
析出速度μm/hr | 15-20 | 6-9 | 25(2A/d㎡) |
ハンダ付け性(濡れ性) | 1.8秒(析出状態) 塗れない(400℃ 5分) |
1.5秒(析出状態) 2.0秒(400℃ 5分) |
――――― |
耐食性 | 電気ニッケルより優れる | Ni-Pより劣る | Ni-Pより劣る |
高温酸化性 | 350℃ 30分リミット | 450℃ 30分リミット | ――――― |
作業音戸 | 90℃(80-95℃) | 60℃(55-65℃) | 50℃(45-55℃) |
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