メッキ技術

メッキはその目的に合わせて色々な分野に利用されます。 金属の特徴をとらえ、複合的に利用することにより、素晴らしい機能を発揮します。 弊社はお客様のニーズにお応えし、製品開発のお手伝いをしています。 また、数々の表面処理を生みだしてきた開発力は、豊富な知識と経験によるものです。私たちはこの力をもとに、みなさまからのご要望にお応えする提案を行い、製品の形状・特性など、用途に適合した表面処理を開発しております。

硬質クロムメッキ

  • 硬質クロムメッキ

    硬質クロムメッキ

    ビッカース硬さHv900-1050と高硬度で耐摩耗性に優れたメッキで、工業用途に幅広く使われております。精度の高い加工を求められるお客様に小ロットの試作から対応しております。

    メッキ膜厚 可能な範囲:3μm~130μm 中心的範囲:5μm~20μm

電気ニッケルメッキ

  • 電気ニッケルメッキ

    電気ニッケルメッキ

    ニッケルは、鉄より電位が高いため錆びにくくアルカリに比較的強いため特にメッキ工業の分野で幅広く用いられる金属です。

    メッキ膜厚 可能な範囲:3μm~130μm 中心的範囲:5μm~20μm

無電解ニッケルメッキ

  • 無電解ニッケルメッキ(Ni-P)

    無電解ニッケルメッキ(Ni-P)

    無電解メッキは化学メッキともよばれ、文字どおり電源を用いることなく、化学的還元作用により金属メッキをする方法です。低リンタイプと中高リンタイプを取り扱っております。

    メッキ膜厚 可能な範囲:1μm~30μm 中心的範囲:2μm~20μm
  • 無電解ニッケルメッキ(Ni-B)

    無電解ニッケルメッキ(Ni-B)

    ボロンを複合させた無電解ニッケルメッキです。析出時点でHv750-800の高硬度を誇り、はんだ付け性が良い特性も併せ持ちます。

    メッキ膜厚 可能な範囲:1μm~30μm 中心的範囲:2μm~20μm
  • 無電解ニッケルメッキPTFE(Ni-P/PTFE)

    無電解ニッケルメッキPTFE(Ni-P/PTFE)

    無電解ニッケル-リンメッキに1μm以下のPTFE(テフロン)粒子を分散させた、耐摩耗性・摺動性に優れたメッキ皮膜です。

    メッキ膜厚 可能な範囲:1μm~30μm 中心的範囲:2μm~20μm
  • 無電解ニッケル・セラミックス複合メッキ(Ni-P/BN)

    無電解ニッケル・セラミックス複合メッキ(Ni-P/BN)

    無電解ニッケルメッキとセラミックス(六方晶窒化ホウ素 hBN)を複合させた新しい機能メッキプロセスです。摺動性に優れ、ニダックス®相当と評価を頂き、採用頂いた例がございます。

    メッキ膜厚 可能な範囲:3μm~30μm 中心的範囲:5μm~20μm
  • 黒色無電解ニッケルメッキ

    黒色無電解ニッケルメッキ

    無電解ニッケルメッキを黒色化処理液によって化成処理した新しい機能メッキプロセスです。黒色化による外観性、光を嫌う場面で期待される暗黒性が、無電解ニッケルメッキの機能に新たに付加されます。

    メッキ膜厚 可能な範囲:3μm~30μm 中心的範囲:5μm~20μm

銅メッキ

  • 銅メッキ

    銅メッキ

    工業的用途として、プリント配線基板のスルホールメッキが代表的であり、電気伝導性、熱伝導性、比較的柔らかく加工しやすい性質を利用して、電鋳や電解銅箔の製造、印刷ロールの厚付けメッキにも広く用いられています。

    メッキ膜厚 可能な範囲:1μm~100μm 中心的範囲:3μm~20μm


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