銅めっきとは

銅めっきは古くから装飾クロムめっきの下地めっきとして広く用いられてきました。昭和30年ころまでは光沢シアン化銅めっき浴が盛んに研究され、鉄素材に硫酸銅めっき後仕上げ研磨（銅仕上げ）を行い→ニッケルめっき→クロムめっきという工程が普及しました。また、シアン化銅めっきが主流となった時代もあり、厚付けの研究もなされ、銅仕上げ後直接クロムめっきが行われました。 昭和40年代になると、光沢、レベリングのあるピロリン酸銅めっきや硫酸銅めっきの開発がなされました。
一方、ニッケルめっきの光沢剤も研究実用化され、仕上げ研磨の必要がない、
銅めっき→ニッケルめっき→クロムめっきの装飾めっき工程が工業的に広く普及しました。
装飾用めっきから工業用めっきに進歩した銅めっきはさまざまな特性を持ち、
電磁波シールド、浸炭防止、印刷ロール、はんだ付け性などとして広く普及しました。今日では、自動車外装部品などプラスチック製品の下地めっきとして用途が広がっております。
銅めっきの最も大きな特徴は電気伝導性が優れていることで、プリント基板のスルホールめっきなどに利用され、
銅めっきがなければ電子機器が動かないと申し上げます。

シアン化銅めっき

シアン化銅めっきはノーシアン浴（硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき）にないすぐれた特徴を持っています。また、ストライク銅めっきとして、鉄素材上の硫酸銅めっきや亜鉛ダイカスト上のピロリン酸銅めっきなどの下地に利用されています。

シアン化銅めっきの浴組成

シアン化銅ストライクめっき

ストライク銅めっきにより、密着性のよい初期析出被膜を与えれば、
硫酸銅めっきやピロリン酸銅めっきを厚付けすることが可能になります。めっき膜厚は薄く、0.2～2μｍ程度です。

シアン化銅ストライクめっきの浴組成

硫酸銅めっき

硫酸銅めっきの浴組成

プリント基板のスルホールめっきでは、積層板にあけられた孔の中に厚い銅めっきが要求されます。光沢硫酸銅浴と比べ、硫酸銅に対する硫酸濃度の比率を高め、均一電着性を改善しています。硫酸銅めっきはプリント配線基板の表と裏を接合するためのスルホールめっきとして広く利用されています。また、多層配線基板をビルトアップ方式で製造するなかで、上下の層を接続するビアファイリング工程で電気導電性の特徴が生かされています。硫酸銅めっきは、電子工業分野で広く普及し、ハイスロー硫酸銅浴とも呼ばれています。

電気伝導率[μΩ・ⅽⅿ]

光沢硫酸銅めっきとプリント基板用硫酸銅めっきの浴組成のちがい

ピロリン酸銅めっき

ピロリン酸銅めっきは、水質汚濁防止法が施行された昭和46年以降、シアン化銅めっきに対し無害浴として研究され普及しました。
また、均一電着性にすぐれており、プリント基板へのスルホ―ルめっきとして広く普及しましたが、
硫酸銅めっきの進歩により、現在ではほとんどプリント基板用には使用されていません。
しかし、めっき被膜はすぐれた機械的性質を有しているので工業分野での用途は多いです。

ピロリン酸銅めっきの浴組成および作業条件