分析機器

Fischer X-RAY XDLM-C4-PCB

フィッシャー・インスツルメンツ社製蛍光X線装置は、X線照射によって対象物のメッキ膜厚測定が行えます。測定箇所が一致すれば誰が計測しても同じ結果が得られます。また、測定箇所が露出していれば非破壊検査が可能ですので、製品のロス無く膜厚評価が出来ます。また、簡易定性分析も行うことが出来ます。これによって、お客様から持ち込まれた製品に何か別のメッキ加工が既に行われていないか、また素材が何であるかを明らかにすることが可能です。
測定は比較的短時間で行うことが出来ますので、製品を持ち込み頂ければ即時測定対応可能です。

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Nikon ECLIPSE LV150N

Nikon社製の光学顕微鏡は、25倍、100倍、200倍、500倍、1000倍で対象箇所を観察し撮影可能です。外部PCと接続し、撮影した画像処理が出来、また焦点距離を合わせながら凹凸のある製品表面を一枚の画像に編集することも可能です。このため、丸みを帯びた形状の製品や凹みの深いキズを撮影する際複数枚に跨らず楽に測定箇所を確認することが出来、時間を短縮できます。

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GenesisXM4

エネルギー分散型X線分析装置は、電子顕微鏡として高倍率でのメッキ皮膜観察が可能です。また、定性分析で不具合箇所に含まれる元素の割合を導き出すことが出来ます。不具合特定に必要な場合、熟練した担当者が近隣の機器保有施設にて分析致します。写真は無電解ニッケル・セラミックス複合メッキの断面を2500倍で観察したものです。セラミックス粒子(六方晶窒化ホウ素)が均一に分布している様子を捉えた写真になります。

BN断面図×2500横

 


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